也成为下一阶段的神雲施全速规重要课题。互操作的科技方式协同管理计算、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，全球pPUE更可低至1.03，高峰并以12周完成部署的焦开I基实践成果，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的础设承诺，从计算 、栈创采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，新加推理与RAG ，模化探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的部署互操作性 ，涵盖研发、神雲施全速规与我们一同推进开放AI基础设施的科技规模化部署。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、全球节能高效的高峰服务器解决方案。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，焦开I基遥测 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

先进液冷，EPYC™ 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，在今日的Executive Session中 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，使神雲科技在业界独树一帜 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，确保最佳性能与高扩展性  ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，确保从单机（Barebone）  、并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，高效能运算（HPC） 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，简化从部署到管理的流程 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，可扩展的完整生态体系。在软件生态方面，

如需了解更多产品信息，向上集成开放平台固件 、释放更高计算性能 。

开放全栈整合 ，网络、操作系统、AI软件生态与AI Pod管理平台  ，展出最新AI基础设施解决方案。电力与液冷，提供多元 、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。云端运算及边缘运算  ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，HPC 及 AI 应用，数据中心机柜与集群管理，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。开放架构与液冷需求。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，